엘지이노텍, 스마트폰용 ‘ToF 3D 센싱모듈’ 양산

24일 공개되는 ‘엘지 G8 씽큐’ 스마트폰 전면 탑재
생체인증·동작인식·증강현실·가상현실 등 기능 구현
이노텍 양산 모듈 두께 4.6㎜…“세계서 가장 얇아”

엘지(LG)이노텍은 최근 스마트폰용 ‘적외선 반사 시간 측정기술(ToF·Time of Flight) 3차원(3D) 센싱 모듈’을 본격 양산하기 시작했다고 19일 밝혔다.

티오에프 3디 센싱 모듈은 생체 인증, 동작 인식, 증강현실(AR), 가상현실(VR) 등 기능을 구현할 수 있다. 3차원 인식이 가능한 거리가 길면서도 전력 소모는 적고 외형은 얇게 만들 수 있어 스마트폰에 적합하다. 엘지이노텍이 양산한 이 모듈 두계는 4.6㎜로 세계에서 가장 얇다.

이 모듈은 오는 24일 공개되는 엘지전자 스마트폰 ‘엘지 지(G)8 씽큐’ 전면에 탑재된다. 미국 애플의 차세대 아이폰에도 이 방식의 모듈이 후면부에 활용될 것으로 예측된다. 2017년 출시된 아이폰X부터 전면부에 트루뎁스(TrueDepth) 3디 센싱 모듈이 탑재돼 얼굴 인식을 사용한 ‘페이스 아이디’ 인증이 채택된 바 있다. 여기에는 에스엘(SL) 방식의 3차원 센싱 모듈이 적용됐다.

에스엘 방식은 특정 패턴의 레이저를 피사체에 방사한 뒤 피사체 표면 모양에 따라 패턴이 변형된 정도를 분석해 심도를 계산하고 이를 이미지센서가 찍은 사진과 합성해 3차원 촬영 결과를 얻게 된다. 이에 견줘 티오에프 방식은 레이저가 피사체에 반사돼 돌아오는 시간을 측정해 심도를 계산한 뒤 사진과 합성해 3차원 촬영을 한다.

세계 시장조사업체 ‘욜 디벨롭먼트’는 전 세계 3차원 이미지 처리 및 센싱 장치의 시장 규모가 지난해 29억달러에서 2022년 90억달러로 확대될 것으로 전망했다. 엘지이노텍은 티오에프 모듈을 스마트폰 카메라 모듈에 이어 차세대 세계 1위 사업으로 육성할 예정이라고 밝혔다. 박태우 기자 [e-mail]

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